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        1. 湖南宇晶機器股份有限公司

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          多線切割機
          全部分類
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          多線切割機
          XQB816A

          最大可切斷的工件尺寸:210×210×400mm
          切割速度:≤1500m/min
          機器重量:約10000Kg
          本機器主要用于將切割藍寶石(2"-8") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀,可達到提高切割精度,提高工作效率,節省原材料,減少下道工序工作量的目的。
          This machine is mainly used for cutting hard and fragile materials like sapphires(2"-6"), crystals, ceramics, compounds, oxides, artificial gems, monocrystalline silicon ,and etc.
          零售價
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          市場價
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          產品描述
          參數

           

           

           

          產品特點產品特點
          • 實現高速切割,切割速度達1500m/min;湖南宇晶機器股份有限公司湖南宇晶機器股份有限公司
          • 采用國際先進的西門子伺服系統成套解決方案,系統性能穩定可靠;
          • 采用倒掛式搖擺工作臺,提高切割效率 ;
          • 采用用伺服電機控制張力大小,可實現張力調節精度達± 0.5N;
          • 機器表面鈑金采用304不銹鋼制作,方便清洗維護。
          • 切割室和收放線室采用獨特密封方式,確保油砂不外漏。
          • 采用我司專利斷線保護裝置,反應靈敏,大幅減小斷線后對線網及羅拉的損傷;
          • U型導輪布局,采用大規格直徑、少數量的導輪布局,導輪數量僅6個。
          • 最大加工尺寸寬×高×長為:210mm×210mm×400mm,整板厚度偏差±0.015mm;
          • 收、放線側均配有伺服電機排線裝置,實現雙向供線

           

           

           

           

          項目

          規格

          最大可切斷
          的工件尺寸

          8"晶圓或
          寬×高×長: 210mm×210mm×400mm

          外徑×線槽寬度

          Φ252~242mm×400mm

          主軸間距

          540mm

          鋼絲線使用線徑

          Φ0.14~Φ0.31mm(實際按0.16mm計算)

          鋼絲線軸貯線量

          500km×1卷

          加速度

          8m/s²

          切割速度

          ≤1500m/min

          工作臺升降行程

          240mm

          晶體搖擺角度

          0~±12°

          晶體搖擺速度

          ±12°,速率可調

          切削進給速度

          0.111~999.911mm/min

          快送進給速度

          330mm/min

          工作臺可旋轉角度(注1)

          0~±1°

          機器外形尺寸 

          長×寬×高 : 3854mm×1828mm×3100mm

          機器重量

          約10000Kg

          滿足以下一種通訊協議

          SEMI E5-(SECS-Ⅱ)/E30-(GEM)/E37-(HSMS)

           

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